工程試驗(yàn)、故障診斷、汽車電子、軌道交通、能源電力、硬件在環(huán)仿真、自動化測試等領(lǐng)域。
技術(shù)規(guī)格表
基礎(chǔ)特性
外設(shè)插槽數(shù)
16槽
信號處理板卡
主處理器能力
主控CPU單元
1GHz?雙核
DDR內(nèi)存
4GB
非易失型存儲
32GB
FPGA資源
275,000?邏輯單元
協(xié)處理器能力
75,000?邏輯單元
DSP處理能力
3648 MIPS
DSP主頻
456MHz
接口特性
千兆網(wǎng)絡(luò)接口
10/100/1000Mbps
RJ45 1路
千兆網(wǎng)絡(luò)光口
2.5Gbps
多模/單模?1路
CAN網(wǎng)口
高速CAN
1路
串口
RS 485
觸發(fā)接口
SMA
同步時(shí)鐘接口
電氣特性
供電方式
交流/直流供電
冗余供電熱切換
供電模式
模塊化電源
AC輸入電源范圍
200~240V
AC輸入頻率
50/60Hz
AC工作頻率
48~62Hz
直流供電
24V
25A
機(jī)械結(jié)構(gòu)
尺寸(長x寬x高)
468mmX240mmx176mm
重量
5.6kG
安裝方式
上架安裝
機(jī)箱散熱
散熱風(fēng)扇
4-個(gè)靜音風(fēng)扇
120cfm
散熱調(diào)速
旋鈕調(diào)速
無級調(diào)速
工作環(huán)境
環(huán)境溫度
0-50℃
環(huán)境濕度
10-90%
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